| 樣品類型 | 推薦轉(zhuǎn)速 | 處理時間 | 注意事項 |
| 無填料環(huán)氧樹脂 | 1000–3000 rpm | 1–3分鐘 | 氣泡去除率可達(dá)99%以上，適用于光學(xué)灌封、LED封裝 |
| 含填料環(huán)氧樹脂 | ≤1000 rpm | 3–5分鐘 | 高轉(zhuǎn)速易致填料沉降分層，需低速長時處理 |
| 針筒包裝膠體 | 4000–5000 rpm | 2分鐘 | 適配HC50等專用設(shè)備，針頭朝下放置，脫泡后直接點膠 |
| 方法 | 優(yōu)勢 | 局限 | 適用場景 |
| 離心脫泡 | 無熱損傷、無揮發(fā)損失、處理快（<5min）、適合高粘度 | 對極低粘度液體效率低 | 電子封裝、光學(xué)膠、生物膠 |
| 真空脫泡 | 能去除溶解氣，適合低粘度體系 | 超高粘度（>10? cPs）脫泡率<50%、耗時6–8h | 液晶、低粘度灌封膠 |
| 超聲脫泡 | 適用于小體積樣品 | 局部過熱致樹脂交聯(lián)、空化腐蝕 | 實驗室微量樣品 |
